在說此次的芯片門事件之前，我想先說一段蘋果過往的故事。

1997年，喬布斯回到蘋果，重掌大權(quán)。當(dāng)時(shí)，他率領(lǐng)團(tuán)隊(duì)推出了回歸后的第一個(gè)作品，就是那款五彩繽紛的iMacG3(也是蘋果第一款iMac)。這款漂亮的iMac一經(jīng)發(fā)布便廣受贊譽(yù)，消費(fèi)者的訂單也蜂擁而至。然而，就在市場(chǎng)反響最為熱烈的時(shí)候，蘋果卻發(fā)現(xiàn)自己的工廠無法滿足龐大的訂單需求。由于交貨時(shí)間一再拖延，這導(dǎo)致蘋果流失了大量的潛在用戶。

iMacG3廣受好評(píng)，但市場(chǎng)表現(xiàn)卻很一般，其主要原因就是蘋果在供應(yīng)鏈上存在巨大的缺陷。在經(jīng)歷這次失敗后，喬布斯開始重視對(duì)供應(yīng)鏈的管理。并且經(jīng)過十幾年的努力，蘋果打造出了一套成熟高效的供應(yīng)鏈體系，即零配件的雙供應(yīng)商策略。

所謂的雙供應(yīng)商策略，就是將各種零組件交給兩家實(shí)力相當(dāng)?shù)墓S來代工，比如顯示屏、內(nèi)存、存儲(chǔ)等零組件。這一策略的好處就是，零組件的成本會(huì)因?yàn)閮杉夜S的競(jìng)爭(zhēng)，而保持在較低的水平。并且如果其中一家出現(xiàn)問題無法滿足產(chǎn)量需求，還有另外一家可以快速補(bǔ)上，這大大降低了產(chǎn)能不足的風(fēng)險(xiǎn)。

當(dāng)然，這一策略也會(huì)帶來一些弊端。比如這些零部件都需要花費(fèi)兩筆開模和調(diào)試費(fèi)用，另外由于是出自不同工廠的代工，這些部件的性能也會(huì)存在一些差異。不過在iPhone6s的芯片門之前，這些弊端都沒有暴露出來。

十幾年來，雙供應(yīng)商策略解決了蘋果產(chǎn)品的產(chǎn)能問題，幫助蘋果成為全球供應(yīng)鏈管理水平最高的企業(yè)之一。也正是這種高效的供應(yīng)鏈管理策略，讓蘋果走向了巔峰。

然而，蘋果的這一策略一直沒有觸及到終端產(chǎn)品最核心的部件：主控芯片。

其中最主要的原因是芯片代工的難度太大。與其他零組件不同，芯片制造的流程極其復(fù)雜，技術(shù)和制造門檻相當(dāng)高，目前擁有芯片制造技術(shù)的企業(yè)屈指可數(shù)。一家是業(yè)界老大英特爾，不過一直以來它都不接受代工業(yè)務(wù)。而另外兩家技術(shù)水平比較領(lǐng)先的就是韓國(guó)的三星和臺(tái)灣的臺(tái)積電。

芯片不適合雙供應(yīng)商策略的另一大原因是，兩家工廠很難生產(chǎn)出性能比較接近的芯片。由于不同工廠之間的工藝特性不同，同樣一款芯片也需要為這兩家工廠設(shè)計(jì)出不同的電路布線方案。這就意味著，不同工廠生產(chǎn)的同款芯片在面積、性能、能耗等方面都會(huì)存在著差異。以目前的技術(shù)水平，不同代工廠是不可能做出各方面指標(biāo)都接近的芯片，而這也是此次iPhone6s出現(xiàn)芯片門最為直接的原因。

由于以上原因，過去很少有廠商會(huì)將芯片交給兩家代工廠代工，蘋果自然也不例外。那么，在iPhone6s上蘋果為何要鋌而走險(xiǎn)?

原因同樣只有這一個(gè)：產(chǎn)能。

庫(kù)克領(lǐng)導(dǎo)下的蘋果，創(chuàng)新雖受到質(zhì)疑，但其市場(chǎng)卻在持續(xù)擴(kuò)大，這背后的原因在于庫(kù)克采取迎合市場(chǎng)，以銷量為先的市場(chǎng)策略。要知道庫(kù)克的老本行就是供應(yīng)鏈管理，在他的帶領(lǐng)下，蘋果的供應(yīng)鏈愈發(fā)成熟高效。喬布斯時(shí)代，要買臺(tái)iPhone4如果不通過黃牛手段，你至少得等上十幾天的時(shí)間。如今iPhone6s剛剛發(fā)售，第二天早上快遞小哥就把貨送到你手上了。這其中的變化，就是庫(kù)克功勞。

但是隨著銷量的增長(zhǎng)，擺在蘋果面前的卻是一個(gè)看上去很幸福，實(shí)則很棘手的難題：如何保障iPhone6s在性能上的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)又不出現(xiàn)產(chǎn)能問題。

尤其是蘋果已經(jīng)在iPhone6身上使用了20nm工藝的A8芯片，iPhone6s性能要往上走就必須采用制程更高的芯片。20nm工藝之后是14nm和16nm，但在這代工藝上英特爾都遇到了產(chǎn)能的麻煩，更不用說其他芯片代工廠商。

恰巧的是，在iPhone6s發(fā)布之前，三星的14nm工藝芯片已經(jīng)商用。今年初，三星在GalaxyS6上就用上了14nm工藝的芯片。而臺(tái)積電這邊，也趕在了iPhone6s發(fā)布之前，實(shí)現(xiàn)了16nm工藝的規(guī)?；慨a(chǎn)。有消息稱，蘋果在發(fā)布iPhone6s之前，就已經(jīng)確定這兩家廠商代工A9芯片的比例大概為2：3。

由于它們都是采用最新工藝不久，三星的產(chǎn)能擴(kuò)張速度緩慢，而臺(tái)積電又以跳票而聞名，任何一家出現(xiàn)問題都極有可能，如果把賭注放到一家身上，其風(fēng)險(xiǎn)可想而知。但采取雙供應(yīng)商策略，如果其中一方出現(xiàn)問題，則可以由另一家補(bǔ)上空缺，這極大地規(guī)避了風(fēng)險(xiǎn)。

這一策略雖解決了iPhone6s的產(chǎn)能問題，但也讓蘋果吃了不少苦頭。兩款芯片所體現(xiàn)出來的性能差異和用戶體驗(yàn)的差異，引發(fā)了大量用戶的不滿，這無疑會(huì)影響其品牌形象。此次的芯片門事件，值得蘋果反思，也為其雙供應(yīng)商策略敲響了警鐘。

而如何在產(chǎn)品性能與產(chǎn)能最大化之間取得平衡，這關(guān)乎蘋果的未來，也考驗(yàn)著庫(kù)克和蘋果。