1.概述：

    低壓TSC可控硅動(dòng)態(tài)無(wú)功功率補(bǔ)償裝采用大功率可控硅組成的無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)，對(duì)多級(jí)電容器組進(jìn)行快速過(guò)零投切，克服了傳統(tǒng)無(wú)功功率補(bǔ)償裝置的涌流大、對(duì)電容器的沖擊大、投切速度慢等缺點(diǎn)。對(duì)各種負(fù)荷均能起到良好的補(bǔ)償效果，尤其是對(duì)那種負(fù)荷電流變化快的用戶、效果更明顯。

    低壓TSC可控硅動(dòng)態(tài)無(wú)功功率補(bǔ)償裝置動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度快、節(jié)能降耗顯著、動(dòng)態(tài)補(bǔ)償功率因數(shù)、具有降低損耗、穩(wěn)定負(fù)載電壓、增加變壓器帶載能力功能、是無(wú)功功率補(bǔ)償領(lǐng)域的更新?lián)Q代產(chǎn)品。

2.工作原理：

    低壓TSC可控硅動(dòng)態(tài)無(wú)功功率補(bǔ)償裝置采用全智能控制、由控制器、雙向可控硅電抗器、電容器、風(fēng)扇、保護(hù)元件等組成、控制器、實(shí)時(shí)跟蹤測(cè)量負(fù)載的功率因數(shù)、無(wú)功電流、與預(yù)先設(shè)定的給定值比較、動(dòng)態(tài)控制投切不同組數(shù)的電容器、以保證功率因數(shù)始終滿足設(shè)定要求。整個(gè)測(cè)量執(zhí)行過(guò)程在一個(gè)周波內(nèi)完成、控制器確?？煽毓柽^(guò)零觸發(fā)。確保投切電容器無(wú)沖擊、無(wú)涌流、無(wú)過(guò)渡過(guò)程。既動(dòng)態(tài)快速跟蹤負(fù)荷變化、又克服了傳統(tǒng)無(wú)功補(bǔ)償對(duì)電容器所產(chǎn)生的危害。

1. 技術(shù)特性：

   ●可就地補(bǔ)償、也可集中補(bǔ)償。

   ●可實(shí)行三相共補(bǔ)、也可分相補(bǔ)償。

   ●實(shí)時(shí)跟蹤負(fù)荷變化、快速動(dòng)態(tài)補(bǔ)償無(wú)功功率。

   ●實(shí)時(shí)過(guò)零投切、投切過(guò)程無(wú)沖擊、無(wú)涌流、無(wú)過(guò)渡、最大限度延長(zhǎng)電容器      的使用壽命。

   ●動(dòng)態(tài)抑制諧波、運(yùn)行安全可靠。

   ●抑制電壓閃變。

   ●降低網(wǎng)損和變損、增加變壓器帶載容量。

   4.技術(shù)特性：

    ●符合標(biāo)準(zhǔn)：GBT15576-2008<低壓成套無(wú)功功率補(bǔ)償裝置》          

     ●額定電壓：400V、550V、690V、1000V

     ●額定頻率：50HZ

     ●動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間：≤20ms

     ●投切級(jí)數(shù)：2-11級(jí)

        ●補(bǔ)償效果：在安裝容量足夠的前提下、功率因數(shù)補(bǔ)償?shù)?/span>0.95以上。