去年四季度以來(lái)，華為手機(jī)銷量增長(zhǎng)不錯(cuò)，連續(xù)三個(gè)季度都是全球第三大和中國(guó)第一大手機(jī)企業(yè)，一舉掃除了去年第三季度被小米搶走這個(gè)名頭的晦氣，這當(dāng)中華為海思居功至偉。近日華為消費(fèi)者CEO余承東更是大聲宣布，未來(lái)將有望超越高通和聯(lián)發(fā)科，那么華為海思要超過(guò)高通和聯(lián)發(fā)科還需要做些什么呢?

技術(shù)方面

華為海思在技術(shù)研發(fā)方面與高通、聯(lián)發(fā)科還是有差距的。高通整體芯片研發(fā)實(shí)力比海思強(qiáng)是很明顯的，去年上半年高通是全球能提供4G芯片的兩家企業(yè)之一，另一家是MARVELL，而高通推出的芯片技術(shù)性能遠(yuǎn)強(qiáng)于MARVELL，而海思要落后高通不少;在64位處理器上，高通是安卓市場(chǎng)最先推出的，其次的聯(lián)發(fā)科。由于與高通進(jìn)行多核競(jìng)賽，高通被帶入陰溝，其在多核技術(shù)開(kāi)發(fā)上不如聯(lián)發(fā)科，在今年推出的八核處理器驍龍810深受發(fā)熱困擾，但是在采用A57核心上還是只有高通和三星兩家企業(yè)最先開(kāi)發(fā)成功，海思則要到麒麟950才能推出采用高性能A72核心的產(chǎn)品。此外，就是海思一直備受詬病的GPU了，目前海思的麒麟930還是殘舊的T628 MP4那是幾年前的產(chǎn)品了，而高通的GPU性能一直領(lǐng)先于其他芯片企業(yè)。

聯(lián)發(fā)科是功耗處理出色的企業(yè)，海思則在K3V2其發(fā)熱問(wèn)題受到大家吐糟。憑借著其出色的功耗處理能力，聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)出了八核A53架構(gòu)的MT6795(helio x10)，海思的麒麟930也是八核A53架構(gòu)，不過(guò)MT6795可以八核打了雞血般高頻運(yùn)作，而麒麟930是四核高頻A53+四核低頻A53，麒麟930的性能比不上MT6795。而在下一代芯片上，聯(lián)發(fā)科更是發(fā)揮其開(kāi)發(fā)多核處理器的優(yōu)勢(shì)，推出全球首款十核處理器helio X20，這是一款雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53的三重架構(gòu);讓人震驚的是聯(lián)發(fā)科更宣布了helio X30，這也是十核處理器，雙核低頻A53+雙核高頻A53+雙核低頻A72+四核高頻A72。在helio X30面前海思的麒麟950將不是對(duì)手。

此外一直以來(lái)被大家忽視的三星去年終于推出了它的LTE基帶，并在今年推出的高端手機(jī)S6和S6 EDGE上采用，而一直以來(lái)雖然三星的處理器性能出色但是由于缺乏自己開(kāi)發(fā)的基帶還是一直需要使用高通基帶，三星開(kāi)發(fā)了自己的基帶，意味著高端芯片市場(chǎng)又多了一個(gè)參與者。憑借著三星自己全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造工藝，三星成為比高通、海思實(shí)力更強(qiáng)的芯片企業(yè)。

市場(chǎng)營(yíng)銷

聯(lián)發(fā)科近十年來(lái)躍升為全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)，依靠的是它的turnkey方案，聯(lián)發(fā)科的整合能力極強(qiáng)，使用聯(lián)發(fā)科整合度超高的turnkey方案，手機(jī)企業(yè)可以加個(gè)外殼就可以快速推出手機(jī)。此外，聯(lián)發(fā)科極為重視大陸手機(jī)企業(yè)，為了獲得大陸手機(jī)企業(yè)的支持，聯(lián)發(fā)科會(huì)派出工程師與手機(jī)企業(yè)一起解決問(wèn)題，例如去年推出的MT6595為了幫助魅族快速推出手機(jī)，聯(lián)發(fā)科有一隊(duì)工程師在魅族公司與魅族一起調(diào)教，讓手機(jī)運(yùn)作更流暢。

在以往，高通一直是高端的代表，其服務(wù)也很高端，但是隨著聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)，高通也在改變自己的態(tài)度，其針對(duì)聯(lián)發(fā)科的turnkey方案推出了自己的QRD方案，而在與大陸手機(jī)企業(yè)合作方面其這幾年也變得非常熱情，例如今年為了解決驍龍810的發(fā)熱問(wèn)題，據(jù)傳高通早早就派出了一隊(duì)工程師與OPPO合作。

相比之下，海思至今一直都被詬病其軟件開(kāi)發(fā)問(wèn)題，在產(chǎn)品整合方面與高通聯(lián)發(fā)科也是有差距的。其相對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)就在于它也是一家全球第三大手機(jī)企業(yè)，因此即使海思推出的芯片未必能高于高通和聯(lián)發(fā)科，也依然能借助華為手機(jī)的影響力打開(kāi)高端市場(chǎng)，例如以往的K3V2、麒麟910，而聯(lián)發(fā)科沒(méi)有這種優(yōu)勢(shì)一直都無(wú)法進(jìn)攻高端市場(chǎng)。

華為海思借助華為手機(jī)也帶來(lái)另外一種不利，那就是其他手機(jī)企業(yè)采用海思會(huì)有嚴(yán)重的心理障礙，三星的處理器一直都是業(yè)界翹楚，但是由于手機(jī)企業(yè)與三星手機(jī)存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系業(yè)界一直都只有魅族采用其處理器。

華為可以叫出超過(guò)高通、聯(lián)發(fā)科的口號(hào)，但是在實(shí)際中，要超過(guò)并不容易，無(wú)論是技術(shù)還是營(yíng)銷方面，海思與高通、聯(lián)發(fā)科的差距都是明顯的。