華為公司的成功與任正非的領(lǐng)導(dǎo)能力是分不開的。一個領(lǐng)袖級的領(lǐng)導(dǎo)首要任務(wù)應(yīng)該是“知己知彼”，能把自身的優(yōu)勢順應(yīng)外部環(huán)境和時代的要求而順勢發(fā)展，而任正非就是這樣的領(lǐng)袖。

    這里只想從技術(shù)角度分析華為過去20多年的時間為什么能夠成功，接下來幾年內(nèi)會有怎樣的技術(shù)危機。只談技術(shù)，不考慮其它因素。

    先作些技術(shù)鋪墊。我認為，自從1950年代之后，全球制造業(yè)最為革命性的改變是，基于半導(dǎo)體工藝而制造出來的芯片產(chǎn)品的誕生。這里我把半導(dǎo)體和芯片這兩個名詞等同互換使用。與之前的所有加工工藝相比，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的商業(yè)法則有很大不同。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的商業(yè)法則可以歸類成兩句名言“知識就是力量”和“時間就是金錢”。前句話的意思是說，芯片的集成度越來越高，所以掌握了芯片設(shè)計和工藝的領(lǐng)先公司會不斷地提高芯片設(shè)計門檻且不斷地壓縮芯片等效面積，從而在整個產(chǎn)業(yè)鏈中留給較小公司或新來者的空間越來越小。后一句的意思是說，芯片的固定成本/可變成本之比值要比之前的手工產(chǎn)業(yè)的比值大出很多，這意味著，隨著需求量的增長，芯片產(chǎn)業(yè)的固定成本迅速被分攤，上市時間落后所帶來的成本壓力要比手工產(chǎn)業(yè)大出很多。這兩個商業(yè)法則所帶來的必然結(jié)果就是，芯片產(chǎn)業(yè)將迅速走向兩級分化和巨頭壟斷。

    現(xiàn)在回來看華為所在的電信設(shè)備行業(yè)。到今天為止，盡管設(shè)備中應(yīng)用了大量的芯片，但電信設(shè)備本身本質(zhì)上仍然還是一個組裝行業(yè)，而不是芯片集成系統(tǒng)。只有一個例外Infinera，這也是華為真正在技術(shù)上害怕它的原因，幸好它基于磷化銦材料的集成，從長遠上看沒有硅基的技術(shù)有前途。

    正是因為電信設(shè)備行業(yè)仍未真正實現(xiàn)芯片集成，仍然是區(qū)別于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的手工組裝行業(yè)，所以華為才能夠利用工程師人海戰(zhàn)術(shù)輕易地用成本和服務(wù)戰(zhàn)略將北電、Motorola、Ericsson等國外巨頭一一擊敗或擊退。這是因為，非半導(dǎo)體芯片的組裝設(shè)備行業(yè)里，1) 知識不一定能形成力量，后來者copy相對容易獲得知識；2) 時間不一定就是金錢，后來copy者即便落后，時間差異成本相對很小，容易從材料和人工上予以彌補。

    一言以蔽之，華為成功的技術(shù)根因是，華為所處的設(shè)備行業(yè)仍然是一個非半導(dǎo)體芯片的傳統(tǒng)組裝行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)的兩大商業(yè)法則不適用，外國領(lǐng)先的巨頭并不能形成壟斷地位來阻礙華為這個后來者的進入和快速發(fā)展。

    按照這個思路分析，華為接下來可能遇到的危機中，其中最大的技術(shù)危機就是，電信設(shè)備行業(yè)逐漸過渡到半導(dǎo)體芯片行業(yè)，或者說電信設(shè)備的芯片集成化。Infinera是這一潮流的領(lǐng)先者，對華為幸運的是，Infinera之前選擇的是很難成為主流趨勢的磷化銦材料的集成方案。

    時至今日，華為所擔(dān)心的真正技術(shù)威脅來臨了，這就是呼之欲出的硅基半導(dǎo)體技術(shù)。這種基于和IC相同材料和工藝的光電集成技術(shù)完全可能在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)，至少是部分實現(xiàn)，電信設(shè)備的芯片集成化。等到了那一天，對于華為來說，如果自身未能掌握這種技術(shù)，那么再靠之前那樣后來copy而發(fā)展的思路肯定是條死路，因為，從那一天開始，華為所處的行業(yè)將是真正的半導(dǎo)體芯片行業(yè)，在這樣的行業(yè)，要么是領(lǐng)先王者，要么是等待被王者吞噬的小獵物。