1月8日，國產(chǎn)“硅襯底高光效GaN基藍(lán)色發(fā)光二極管”項目獲得2015年國家技術(shù)發(fā)明一等獎，給國內(nèi)LED同行打了一針興奮劑。盡管中國在LED照明應(yīng)用領(lǐng)域居于全球領(lǐng)先位置，但前端技術(shù)的不足一直為人所詬病。但可喜的是，已有一批企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)正在彌補(bǔ)這一不足。日前，在日本、臺灣等積極開拓CSP封裝技術(shù)的當(dāng)下，國產(chǎn)CSP封裝模組亦有望導(dǎo)向市場。

半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實驗室(常州基地)研發(fā)的“CSP光源雙色模組”

CSP全稱為Chip Scale Package，傳統(tǒng)定義為封裝體積與芯片相同，或是體積不大于LED芯片的20%，且功能完整的封裝元件。因其單元面積的光通量最大化(高光密度)以及芯片與封裝BOM成本最大比(低封裝成本)使CSP有望在lm/$而上打開顛覆性的突破口，可以縮小封裝體積、提升芯片可靠度及改善芯片散熱，被認(rèn)為是“終極”的封裝形式。

日前，在日本的Lighting Japan 2016展及當(dāng)?shù)刭u場觀察，展場中以CSP(Chip Scale Packaging)封裝技術(shù)為主的智能照明、汽車、穿戴式應(yīng)用產(chǎn)品已大量開發(fā)，吸人眼球。世界級芯片龍頭日亞化亦大力推動CSP封裝發(fā)展。Osram也在展會上展示了一般照明用CSP LED新品，該產(chǎn)品于2015年第四季量產(chǎn)。此外，2016年臺灣LED芯片廠也開始大推CSP產(chǎn)品(晶圓級封裝)，包括晶電、新世紀(jì)等均積極進(jìn)軍相關(guān)市場。

目前國內(nèi)也有科研機(jī)構(gòu)開發(fā)出CSP封裝產(chǎn)品，并有意推向市場。半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實驗室(常州基地)——常州半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院就研究出“CSP光源雙色模組”最新產(chǎn)品，免費(fèi)向有需求企業(yè)提供樣品，并請各企業(yè)試用后提交反饋報告。據(jù)悉，該模組有較高顯指(Ra>93)，混色光源成點(diǎn)狀排列，混色效果更均勻。

國產(chǎn)CSP封裝模組樣品參數(shù)

由于CSP封裝尺寸大大減小，在降低成本和燈具設(shè)計上優(yōu)勢明顯;在性能上易于光學(xué)指向性控制，同時適合大電流驅(qū)動;此外，Droop效應(yīng)的減緩，以及減少了光吸收，使CSP具有進(jìn)一步提升光效的空間。在工藝上，藍(lán)寶石使熒光粉與芯片MQW區(qū)的距離增加，熒光粉溫度更低，白光轉(zhuǎn)換效率也更高。因此，CSP被行業(yè)寄予期望，被認(rèn)為是LED封裝未來發(fā)展趨勢。