雖然智能手機增長見頂，但是一系列新興應用，如無人機、智能汽車、虛擬現(xiàn)實……層出不窮。半導體技術在其中發(fā)揮重要作用，未來市場的增長潛力十分巨大。本編輯部會同半導體行業(yè)專家、研究機構和主導企業(yè)，評選出2016年最具市場潛力的十大半導體技術，敬請關注。

1.新型傳感器

看一看谷歌、Facebook、亞馬遜這些公司正在做什么?正在忙于收購。谷歌從2010年開始平均每個禮拜會收購一家公司，涉及到人工智能、VR、3D、智能家居、云技術。這些新技術新應用都有一個非常關鍵的環(huán)節(jié)，那就是需要傳感器。

在未來，傳感器將是創(chuàng)新的重點，比如運動傳感器，能感知加速度、重力等?；瘜W的傳感器可以測PM2.5和農藥殘留。高度計可以用來做室內定位。此外，人機交互技術、語音語義、手勢識別、動作跟蹤、眼球跟蹤等，傳感器的創(chuàng)新點幾乎是無盡的。隨著物聯(lián)網、智能硬件的普及，發(fā)展?jié)摿o比巨大。

2.室內定位芯片

GPS在室外定位領域已被廣泛應用，不過它有一個很明顯缺陷是較難用于室內定位，而且一般民用的精度也不夠高(10m左右)，相對于室內導航的要求(1m左右)還有一段距離。由此，人們大約80%活動時間的位置服務，就是一個空白點。與此同時，這其中也就蘊藏了巨大的商業(yè)機會。目前，谷歌、微軟、蘋果、博通等科技巨頭均已開始研究室內定位技術。可以想見，未來隨著室內定位芯片技術的商業(yè)化，必將帶來一波創(chuàng)新高潮，其影響和應用前景絕不會亞于GPS。

目前應用于室內定位的技術方案很多，博通公司推出的一種用于室內定位的新芯片(BCM4752)具備三維定位功能。這種芯片可以通過WiFi、藍牙或NFC等技術提供室內定位系統(tǒng)支持。該芯片還可以結合其他傳感器，例如手機里的陀螺儀、加速度傳感器等，將位置的變化實時計算出來。博通公司計劃將這種芯片內置到智能手機里。

3.3DXpoint

存儲是電子產品中最重要的部分之一，它對電子產品來說就像糧食一樣不可或缺。每一項新的存儲技術誕生都將引發(fā)市場關注。何況3DXpoint是由英特爾與美光兩家業(yè)界最具份量的公司重點發(fā)布的技術。

2015年下半年英特爾聯(lián)合美光閃電發(fā)布了新非揮發(fā)性內存技術“3D-Xpoint”。據了解，英特爾3D-Xpoint SSD效能與耐用性令人驚艷──IOPS效能較傳統(tǒng)主流SSD快超過7倍，延遲效能超過8倍，耐用性則足以挑戰(zhàn)SLC-SSD水準。英特爾已將采用搭載3D-Xpoint內存的SSD產品做為提升系統(tǒng)產品效能，拉開對手差距的殺手級產品。預計新一代平臺將搭配Kaby Lake CPU于2016年第三季開始出貨，有可能將在高端SSD市場掀起一陣波瀾，帶給內存龍頭三星等競爭者一大威脅。

據悉，三星為了對抗英特爾的攻勢，現(xiàn)在正緊鑼密鼓地開發(fā)新內存產品，打算融合自身DRAM與NAND Flash的技術優(yōu)勢，趕在2016年年中推出。三星的積極因應顯示出SSD市場未來將有重大改變。

4.NFC小額支付

2015年12月，蘋果公司和中國銀聯(lián)正式宣布合作，將在中國推出Apple Pay移動支付服務，預計用戶最快于2016年初可在中國大陸使用此服務。就在Apple宣布與中國銀聯(lián)合作的同一天，中國銀聯(lián)同樣和三星電子達成將Samsung Pay引進中國市場的協(xié)議。

近年來移動支付市場迅速爆發(fā)，2014年全球移動支付交易額達到3250億美元，未來幾年內全球移動支付市場將維持40%左右的復合增長率。相對于遠程支付來說，以NFC(近場支付)技術為代表的近場支付，在交易方式、硬件保障等方面擁有更高的安全性，受應用場景的限制也比較少，使用頻率更高，一度將被業(yè)界看好，但是在中國市場上的應用推廣卻一直緩慢。隨著蘋果公司、三星公司等國際大廠進入中國市場，同時在金融機構、電信運營商、手機廠商等的共同推動之下，將有越來越多搭載NFC功能的手機、終端被開發(fā)出來。未來NFC的應用有望開始普及。

5.MCU+無線技術

無論是德國的工業(yè)4.0，還是《中國制造2025》，核心都是智能制造，制造業(yè)數(shù)字化程度將日益提高，并使用互連系統(tǒng)來控制復雜的工業(yè)生產流程，這就使數(shù)據在網絡間的低耗、安全、有效傳輸變得至關重要。由此，低功耗微控制器+工業(yè)以太網的SoC芯片，將成為一個發(fā)展趨勢。

在所有構成工業(yè)4.0的技術產品中，低功率的無線鏈路和微控制器將成為整個系統(tǒng)的核心，MCU+無線技術的新一代解決方案，可簡化智慧感測和聯(lián)網功能設計，并降低物料清單成本，打造無縫連接的物聯(lián)網環(huán)境。如英飛凌推出集成片上EtherCAT節(jié)點的XMC4800系列32位MCU;瑞薩電子推出的R-IN開發(fā)平臺則干脆將多種工業(yè)以太網通信標準的接口結合在一起。

6.車載以太網芯片

近年來，隨著汽車中電子產品使用比例快速提高，車載網絡的性能也在不斷提升。目前在汽車中廣泛使用的總線產品包括CAN、LIN以及Flexray等，未來在娛樂信息系統(tǒng)、輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)快速普及之后，將對車載網絡性能有進一步提高，將促使以太網——這種成熟網絡技術，應用于汽車環(huán)境之中，替代其他總線產品，成為車聯(lián)網發(fā)展的一個新趨勢。

目前，博通的BroadR-Reach車載以太網技術已在一系列車型中獲得使用，包括寶馬X3、X4、X5、X6、i3、i8、6系和7系，以及捷豹XJ、XF和大眾帕薩特。恩智浦半導體、意法半導體都推出了相應的產品。中國搭載以太網的汽車上路時間預計為2020年。

此外，隨著安全互聯(lián)汽車的興起以及隨之而來的超高數(shù)據傳輸需求，以太網的普及步伐不斷加快，支持1千兆網絡速率的車載以太網交換機收發(fā)器產品將會得到應用。

7.高性能移動GPU

蘋果是目前堅決的自主開發(fā)移動芯片的手機廠商。不過，蘋果似乎仍不滿足于現(xiàn)狀。前段時間不斷有報道稱，蘋果不僅致力于移動芯片的CPU中央處理單元開發(fā)，而且還考慮自行研發(fā)GPU圖形處理單元，相關工作已在進行當中。除此之外，虛擬現(xiàn)實、手機游戲等的發(fā)展都使強大的圖形處理器越來越重要。

目前，ARM正在不遺余力地推廣其Mail系列GPU內核，Imagination則在積極進軍被NV和AMD所把持的桌面和專業(yè)圖形市場。比如在GDC2014游戲開發(fā)者大會上，Imagination正式發(fā)布了全新的“PowerVRWizard”GPU家族，號稱可在適合移動、嵌入式應用的功耗水平下，提供高性能的光線追蹤、圖形和計算能力。相信未來，GPU技術重要性將不斷突顯。

8.4K/H.265編解碼芯片

市場調研機構IHS預計到2018年，網絡攝像頭的出貨量將超過7400萬，市場規(guī)模逾100億美元，中國市場增長最為迅猛。隨著視頻監(jiān)控技術的快速發(fā)展，高清監(jiān)控取代標清監(jiān)控、具備分析能力的智能網絡視頻監(jiān)控取代功能單一的模擬視頻監(jiān)控，已經成為不可逆轉的趨勢。

高分辨率是高清IP攝像機的一個重要因素。當前，720P、1080P的高清監(jiān)控前端已經屢見不鮮，300萬像素、500萬像素的高清IP攝像機也擁有一定的市場份額，而最新的4K分辨率(4096×2160)已是公認的發(fā)展趨勢。畢竟，從1080P到4K，獲取的信息量將更大，這樣也可以做更多的智能分析。目前H.265芯片已經逐漸成熟，從各大廠商的戰(zhàn)略布局來看，4K/H.265已是不可阻擋的趨勢，隨著技術的成熟，成本逐漸降低，4K/H.265芯片必將在更多的應用領域采用。

9.嵌入式基板

嵌入式基板與SIP封裝相關。如果將SIP簡單地理解為多顆芯片放在一起，需要有多項核心技術方能實現(xiàn)，嵌入式基板就是其中之一。與傳統(tǒng)基板相比，嵌入式基板是將原本貼在基板表面的電子元器件埋入基板內部，實現(xiàn)從2D到3D的轉變。這種轉變不僅大大減少了布線的面積，減少焊接點數(shù)，而且免去了原本器件的安裝空間，從而減少整體芯片封裝體積，達到產品小型化的目標。

嵌入式基板在應用之初，只是將電阻、電容埋入基板，在封裝內部形成芯片外圍電路或者是芯片與芯片之間的連接電路。但是，隨著嵌入式基板技術的演進，其他種類的器件也可以嵌入到基板之中，如ACDA、MOSFET等，嵌入基板可以增強這類芯片的散熱性能;另外，在射頻電路中，將電容嵌入基板也可以增強電路的抗干擾能力和穩(wěn)定性。所以，嵌入式基板具有小型化、散熱性能好、抗干擾能力強等優(yōu)點。在許多小型化要求較高的應用場合，例如：硅麥克風、組合傳感器、手機攝像頭、指紋識別等生活常用的電子產品中，嵌入式基板都是不可或缺的部件。

10.SIP封裝

追求輕薄短小一向是消費電子的大趨勢，這些年來智能手機的發(fā)展已經讓人們見識到了電子產品小型化的能量，可穿戴設備更是把這種努力推向極致。但是，小型化的背后卻是一項項尖端技術保證的，系統(tǒng)級封裝(SIP)正是其中十分關鍵的技術之一。

說起SIP，也許大家都不陌生，Apple Watch就采用了這項封裝技術，將多顆不同功能的芯片封裝在一起。SIP封裝是基于SoC的一種新封裝技術，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內，包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。此外，SIP封裝還將多個IC和無源元件封裝在高性能基板上，方便地兼容不同制造技術的芯片，從而使封裝由單芯片級進人系統(tǒng)集成級。

在后摩爾時代，國際半導體技術路線圖已經明確將封裝作為重要的發(fā)展路線，以SIP為代表的多元化器件和功能集成的路線，成為拓展摩爾定律的主要趨勢。SIP封裝將發(fā)揮更大的作用，成為最具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽w技術之一。